联通将逐渐引入10G PON 推动智能ODN外场试点

2013-09-13 08:32

　　OFweek光通讯网，9月13日早间消息，酝酿许久的“宽带中国”战略及实施方案近日终于正式发布，这也标志着“宽带中国”已正式上升为“国家战略”，势必会给我国宽带发展注入强劲动力。

　　对此，在“2013光通信技术和发展论坛”上，中国联通研究院网络技术研究中心传输接入室主任张沛表示，宽带战略是未来运营商网络建设和发展的指导性战略，而宽带技术和宽带网络的发展则是宽带战略实施的基础。

　　据张沛介绍，中国联通已经在10G PON/NG-PON2技术和标准方面展开相关的工作，后续将会进一步跟踪10G PON/NG-PON2技术发展的最新动态；同时，VDSL2、Vectoring等铜缆技术是对光接入技术的重要补充，可以满足部分光纤接入难、光进铜不退等应用环境；此外，中国联通智能ODN已经进行了大量的技术积累，后续将会推动外场新技术试点工作。

逐渐引入10G PON：成本是制约关键因素

　　据张沛介绍，中国联通对于宽带网络建设场景的分析主要分为两个方面：一是光进铜不退场景，主要针对当前FTTH建设面临施工难、小区准入难、建网成本高、业务开通慢等现实问题，大量铜线如何利旧来满足当前宽带目标，包括新型铜缆接入技术VDSL2、Vectoring等成熟度分析，开展实验室测试推动现网部署，研究铜线与光共存场景的成本分析和组网模型。

　　二是光进铜退场景，主要针对FTTx接入不断推进，如何在降低建网成本的同时，满足更高速带宽的需求，实现更优化的解决方案，包括研究下一代PON（10G PON/NG-PON2）、PON网络解耦落地、PON节能技术和管理技术，同时研究现网向前沿技术的演进方式，从标准研究稳步转向现网试验。

　　针对光进铜退场景，中国联通现有的光纤接入技术主要还是1G PON，未来将逐渐引入10G PON。对于限制10G PON尽早引入的因素，张沛指出，“成本是制约10G PON用于FTTH部署的关键因素，未来几年内10G PON的成本依然会远高于GPON/EPON。10G PON设备的成本变化主要体现在MAC芯片以及光模块上，量产后MAC芯片的成本差异将不大，主要成本差异将取决于光模块。”

　　目前，10G PON尚处于测试和小规模商用阶段，规模商用需要考虑的因素包括业务需求、产品成熟度、成本、平滑升级、互通性等。张沛表示，通过中国联通去年年底和今年上半年的调研，从总体而言，10G EPON快于10G GPON，10G GPON的产业链并不是很成熟，成本仍然是制约10G GPON部署的关键因素。

　　而10G EPON产业链和设备已经基本成熟，具备试商用条件。张沛进一步指出，10G EPON的PON芯片都已实现ASIC化，10G EPON的设备也可以满足基本的功能需求，但10G EPON仍需进一步完善。例如，10G EPON光接口参数不合格、上行FEC功能无增益效果、PON板吞吐量能力不足、PON口吞吐量不达标等问题；此外，10G EPON设备均支持非对称模式，部分厂家设备支持对称模式，对称模型设备可以通过更换光模块实现非对称和对称模式的转换，网管软件可自适应，无需进行配置更改。

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