马尔斯李若林：光子集成是光通信领域的核心技术

2013-09-11 09:09

　　OFweek光通讯网，光子集成是近年来光通信产业的热门话题之一，是业界公认的产业未来发展方向。在这一领域，美国、日本等国家已经展开了30多年的持续性研究，并取得了突破性进展。虽然目前仍然没有达到大规模商用的条件，但毫无疑问，光子集成是光通信领域的核心技术竞争力。

　　“在光子集成领域，硅光子技术和相关产品已经得到了广泛的应用和开发，除了象VOA和AWG这样的Passive产品，硅光调制器从2.5G、10G到40G，不断地获得重大突破和进展，同时也攻克了许多技术难题，硅光子技术产业化将会对光通信、数据中心、光互联等领域带来一场技术革命。”在近日举行的“2013光通信技术发展论坛”上，马尔斯科技总经理李若林表示，“国内做光子集成的企业非常少，因为这是很烧钱的技术, 投入高, 积累期长。但是，拥有光子集成技术不只是去赢得某一个产业市场的手段，而是一个国家要拥有战略性技术竞争能力必须要做的事情。 ”

　　李若林希望中国厂商抓住这一技术变革的机会，加强合作，缩短与国外企业的差距。但他同时指出，美国企业做光子集成的模式是前期风险资金投入, 后来是大的企业并购小企业然后再投入。“在目前中国的环境下，风险投资不是很成熟，政府和企业都在追求短期的效果。所以对于企业来讲，投入做光子集成是正确但也可能也是非常难的决定。”

　　据了解，近几年崛起的硅光子集成公司中，Lightwire被思科收购，Luxtera有源光缆业务被Molex收购，Kotura被Mellanox收购。而铟磷光子集成厂商Infinera则以独立的姿态，掌握了行业的最顶尖技术。

　　作为“****”引进的海外归国技术专家，李若林在五粮液集团支持下成立了马尔斯科技，并组建了一支海外归国技术团队。成立3年来，马尔斯已经开发出了1550nm窄线宽可调谐激光器等高技术产品，成为国内光通信行业的一颗新星。

　　李若林指出，可调谐激光器的器件技术路线可以分为单片集成和混合集成两大类，两者各有优缺点。但随着技术发展，高速相干光通信对线宽的要求比较高，采用外腔技术的混合集成方案会很有优势。马尔斯采取的是基于硅光子芯片的混合集成外腔方案，从芯片层上混合集成，激光腔不用光组件，结构非常简单（2个芯片），器件的可靠性和可伸展性都非常高，并在产品的震动冲击、温循等方面都做了很多实验，积累了数据，获得了客户的认可。

　　光子集成的发展，不仅仅是几家企业的突破，更需要一个良好的产业基础做支撑。李若林表示，一个可能的做法是若干企业联合成立技术研发中心，一起做关键的部分, 共同分享技术成果和知识产权，同时希望国家也能有相对投入。除了雄厚资金投入研发外，还需要引进大量优秀人才，特别是硅谷具有丰富经验的工程师。“我们一旦有能力做高端产品，将面临国外企业很大的竞争压力。”李若林表示。