光子集成(PIC)在光纤通信领域的成长速度惊人

2013-07-16 10:24

OFweek光通讯网2013年7月16日消息，据市场调研机构Transparency的研究报告显示，目前，北美地区的光子集成电路（PIC）的需求比例最大，然而亚洲地区正在迎头赶上。

基于光子集成（PIC）技术的产品主要应用在光纤通信领域。光子集成是指将若干光子功能集成在一个整体，类似于电子集成电路的设备。PIC是一项突破性的技术，它以光子取代电子作为信息载体。而由于光的高速传播速度，光子集成技术已经被广泛运用在大量数据的高速传输。

由于PIC在功耗、尺寸、可靠性及成本等方面的改善，其在光通信领域的成长速度相当惊人。例如，硅光子技术将帮助PIC制造商降低大规模生产的成本。（光子技术帮助削减100G成本及能耗）

报告还指出，采用单片集成 InP技术，开发人员可将超过600个组件集成在一个芯片上。越来越多的企业在试图制造低成本的PIC产品，使得这一领域的竞争加剧。

按区域市场来看，目前，北美地区占有全球PIC市场40％的份额；欧洲市场排在第二；不过该机构预计，由于数据中心及宽带接入网络市场的大幅增长，亚太地区有望成为全球PIC市场的领导者，其复合年均增长率（CAGR）将约为35％。

该报告还罗列了目前PIC技术的主要参与企业：安捷伦科技、Aifotec、阿尔卡特朗讯、Infinera、Ciena、NeoPhotonics、Emcore、Finisar、惠普、英特尔、JDSU、安华高科技、Enablence、KAIAM、Luxtera、CyOptics（近日被安华高科技收购）、Oclaro、OneChip Photonics、TE Connectivity。