OFC/NFOEC 2009：热管理是一个热点

2009-04-09 13:14

光器件商一直试图减少光模块的尺寸，本次展会上亮相的可调XFP光模块就可以看到这种趋势，当然，一旦尺寸减少了，随之而来的热量管理则成为一个愈来愈难解决的大麻烦，而实际上，通常需用功耗决定了一个模块的尺寸。

　　因此，我对展会上有关散热管理的产品和技术非常感兴趣，而Nextreme公司就展示了一项超高效率的光学芯片冷却模式。该公司研制的冷却材料可以吸掉的热量比传统热电冷却器（TEC）多10倍到20倍，冷却效果相当惊人，并且这种材料可以采用更小的封装。“在电信领域，绝大部分的钱用在封装领域，该领域的突破将帮助减少封装尺寸，而我们一直致力于帮助用户完成这项工作。”Nextreme负责市场和业务推广的副总裁Paul Magill表示。

　　Nextreme宣称该公司的冷却器是世界上唯一的可以内置到TO-56里的冷却器，一个TO-56通常宽5.6mm，这种尺寸比现有的TOSA封装小很多，被认为是下一代光发射器所需要的尺寸，Nextreme也已经将新材料集成到标准的倒晶封装焊料凸点中，从而与器件浑然一体。

　　当然，Nextreme的技术听起来也不都是全新的，其基于碲化铋的薄膜，多年来被用来制作Peltier冷却器，不过从另外一种角度看，这种材料所展现的性能也可以看作是一种重大突破，特别是对光器件行业而言。（编辑：于占涛）