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PMC-Sierra任命新CFO

11月20日消息，领先的FTTH、宽带通信与存储半导体解决方案提供商PMC-Sierra公司昨日宣布，任命Steven J. Geiser先生为副总裁兼首席财务总监（CFO）。

光通讯芯片| 2012-11-20 11:28 评论

富士通开发出CPU级光互联硅光子芯片

10月19日上午消息，富士通公司近期表示，该公司已经开发出了用于CPU级光互联的硅光子集成发送器，能够实现大容量的数据传输，可望用于高性能超级计算机上。

光通讯芯片| 2012-10-19 10:35 评论

超快光放大器：史上首次在单个芯片上集成硅和铒

据Science Daily 9月21日报道，来自特温特大学的Laura Agazzi 首次将硅和铒集成到一块芯片上。Laura Agazzi表示，如果该原型芯片大规模投入使用，将不仅仅使电信市场受益，还有用于跟踪微小粒子的传感器应用领域。

光通讯芯片| 2012-09-26 16:29 评论

博通交换机推动T比特时代

博通（Broadcom）公司昨日宣布推出新的以太网交换芯片，该芯片可支持32个40Gbit/s端口或100个以上10Gbit/s端口。

光通讯芯片| 2012-08-28 15:33 评论

100G时代：光子集成初成长

最近的一份报告表示，光子集成开始成为一些设计的必要组成部分，但是在100Gbit/s领域，该发展势头还不明显。系统生产商很有可能要等到生产400Gbit/s时才考虑进军光子集成领域。随着系统向400Gbit/s 和1Tbit/s接口速率迈进，光子集成在光传输中的地位开始崛起。

光通讯芯片| 2012-08-10 11:44 评论

光通信芯片商GigOptix二季度扭亏为盈

高速光通信芯片厂商GigOptix 2012年第二季度收入960万美元，同比增长26%，环比增长5%；本季度GigOptix收入实现强劲增长，而且也扭亏为盈，利润达到了30万美元。展望下半年，该公司认为能够实现30%的增长，达到全年营收4000万美元的目标。

光通讯芯片| 2012-08-02 09:48 评论

光通信芯片商 Mindspeed下季将发起全球重组

光通信芯片供应商Mindspeed（敏讯半导体）公司美国时间7月23日公布第三财季财报。财报显示该公司在今年初收购的移动宽带业务已经取得不少业绩，该公司还将在下一季度发起一项全球性的重组计划，以降低运营成本，集中投资。

光通讯芯片| 2012-07-26 11:15 评论

凯钰科技推出3合1光模块芯片

光通信IC设计公司台湾凯钰科技在台北国际电脑展(Computex Taipei)新推出数位即时监控芯片 (Digital Diagnostic Monitor)，以及具备升压、电流监控、限流保护三功能合一的芯片解决方案。

光通讯芯片| 2012-06-14 10:19 评论

分析师称2012年芯片销售继续下滑

根据Carnegie Group (挪威奥斯陆)分析师Bruce Diesen消息，报告称，2012年4月全球芯片销售额比2011年同期下降5%。

光通讯芯片| 2012-06-05 11:40 评论

OneChip公司推出基于PIC的40G和100G接收器芯片

OneChip 称这款新芯片将能够使光收发器制造商能够以更良好的性价比提供中短距离（小于10KM）和长波长的数据通信应用。该芯片将非常适合常规的数据通信和下一代数据中心的高密度光互连应用。

光通讯芯片| 2012-05-23 11:20 评论

Silicon Line推出分别用于光布线和光传输的两套芯片组

日前，德国Silicon Line GmbH分别推出了用于光布线和光传输的两套芯片组，均以裸片形式供货。

光通讯芯片| 2012-04-23 09:50 评论

PMC新推集成加密SAS/SATA控制芯片实现云存储全面保护

PMC-Sierra公司日前宣布推出集成StorClad加密技术的 Tachyon SPCve 6Gb/s SAS/SATA 协议控制器系列产品。

光通讯芯片| 2011-10-27 16:23 评论

Exar发布用于优化LED驱动的8通道高集成驱动电源产品

EXAR公司近日发布了一款8通道恒流LED驱动芯片- XRP7618，该款芯片支持LED通道输入电压高达30V，非常适合驱动8路LED灯串，每路电流高达100mA。

光通讯芯片| 2011-10-13 15:56 评论

Exar最发布推12款基于I2C和SPI的GPIO扩展芯片

Exar公司近日发布了XRA120x I2C/SMBus GPIO （通用输入/输出）扩展芯片以及 XRA140x SPI GPIO扩展芯片家族-共推出12款产品。

光通讯芯片| 2011-10-13 15:41 评论

Broadcom首款40nm CMOS NFC芯片引领新一代移动支付

Broadcom（博通）公司宣布，推出一个新的近距离通信（NFC）芯片系列，该系列芯片可促进NFC技术在消费电子产品中的大量采用。

光通讯芯片| 2011-10-11 09:56 评论

Broadcom StrataXGS交换芯片解决方案助力移动汇聚网络新时代

Broadcom公司在2011中国国际信息通信展览会上宣布，推出最新的高性能StrataXGS交换解决方案，该解决方案为满足新一代运营商以太网汇聚平台对带宽、可扩展性和效率的要求而进行了优化。

光通讯芯片| 2011-10-11 09:32 评论

从模块到芯片再到整体方案国际厂商勾画100G蓝图

富士通发布100G相干模块，Opnext发布100G DWDM光模块，Inphi发布100G PHY芯片，MultiPhy发布基于MLSE算法100G芯片，Oclaro与ClariPhy联合推出40G/100G相干接收方案。

光通讯芯片| 2011-09-20 14:18 评论

博通开发HFC EPON芯片 “更高”与“更低”的追逐

据海外媒体报道，Broadcom（博通）公司正在开发基于HFC网络的EPON芯片。

光通讯芯片| 2011-08-29 10:03 评论

TD-SCDMA终于迎来属于自己的单芯片[图]

美满电子科技（Marvell）在台北电脑展Computex 2011展出了一系列采用Marvell单芯片的TD智能手机、平板电脑和mobile hotspot无线路由器。

光通讯芯片| 2011-06-02 11:46 评论

访Exar：瞄准通信芯撼动通信界

2011年3月7日消息，在国内三网融合、光纤接入网、4G TD-LTE无线网络以及云计算等一系列新型通信技术的迅猛发展前提下，通信业将如何研制符合行业标准，且能大力推进通信业快步发展的芯片呢？

光通讯芯片| 2011-03-07 23:53 评论

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