博通开发HFC EPON芯片 “更高”与“更低”的追逐

2011-08-29 10:03

　　【OFweek光通讯网（编辑/muler）】据海外媒体报道，Broadcom（博通）公司正在开发基于HFC网络的EPON芯片。

　　Broadcom开发的这种EPON-over-Coax的技术，至今还在概念验证阶段，其目标是将HFC网络的PHY层和EPON的MAC层嫁接到一起，并最终争取通过IEEE 802.3工作组的认可。

　　对于这一产品，博通的目标是实现1Gbps速率的上下行传输，帮助有线电视运营商开拓更多业务渠道。

　　此前6月，OFweek光通讯网有报道，为满足加速增长的EPON市场的需求，Broadcom推出最新的1G EPON单芯片系统（SoC）系列——BCM53600系列。

　　该单芯片方案创造性地将交换器、EPON、CPU、PHY和VoIP五种器件的功能集成到单个器件中。该芯片1G EPON+ 24FE Switch + 24 PHY + CPU + Voice DSP的组合，使得系统成本降低了25%，平均功耗降低了20% 30%。

　　据悉，BCM53600系列是世界上集成度最高的1G EPON单芯片系统系列，具有无与伦比的系统集成度，使运营商能用最少的组件快速部署比萨盒式应用，灵针对所有MDU分类实行EPON+LAN & EPON + DSL方案；支持Brownfield & Greenfield多住户单元，极大地降低了系统成本和功耗。

　　完整的单芯片系统包括集成的交换器、PHY、CPU、EPON MAC、话音DSP和软件开发工具包（SDK）。BCM53600系列支持所有MDU分类：EPON+LAN和EPON+DSL，使运营商能够用最少的组件快速部署比萨盒式应用，从而极大地降低了系统成本和功耗，并加速上时时间，构建在已经证明的现场测试子系统上保证了极高的可靠性。

　　此外，Broadcom还为该单芯片系统提供了完整的软件支持，包括覆盖全部子系统的集成SDK支持以及定制化的软件。

　　该产品系列的推出，进一步巩固了Broadcom在EPON、交换和VoIP市场的领先地位。

　　由于中国大陆的光纤网路布建目前正快速的发展当中，其中EPON宽频高速连线技术所带来的低功耗、高扩充性与高整合能力的优势特性广受当地电信业者的注目。高通公司旗下子公司（Qualcomm Atheros）与博通（Broadcom）两大芯片厂商已相继推出各自的EPON芯片，展现积极进军大陆市场的决心。

　　而本月此前不久，报道有Qualcomm Atheros正全力研发EPON相关产品，目前已发表三款1G EPON与一款10G EPON芯片。

　　网络市场已在中国大陆强劲的内需带动下持续蓬勃发展，而高整合度与低功耗的芯片解决方案，将成为胜出市场的重要关键。两国际芯片商，不断推出先进EPON芯片，不断挑战更高集成、更低功耗，一场高通、博通国际双雄在中国EPON芯片市场上的决战，已如箭在弦。