光通讯芯片产业资讯 - OFweek光通讯网

麒麟9000迎来劲敌，骁龙865++版要来了？

　　前段时间，华为正式发布了Mate40系列，其搭载的麒麟9000处理器采用最新的5nm工艺打造，CPU主频达到3．13GHz，是目前所有处理器中基础主频最高的，比高通年初发布的旗舰处理器骁龙865要高270MHz

光通讯芯片| 2020-10-30 08:55 评论

美国将允许厂商向华为非5G业务销售芯片？专家警告

据金融时报报道，最近一些参加了美国简报会的人士表示，美国官方指出，只要他们不将芯片用于华为的5G业务，美国将允许越来越多的芯片公司向华为提供组件。报道中提到，一位参与其中的半导体高管表示，“美国商务部

光通讯芯片| 2020-10-29 11:42 评论

AMD 350亿美元收购赛灵思！

10月27日晚间消息，AMD（纳斯达克：AMD）和赛灵思（纳斯达克：XLNX）宣布，双方已达成最终协议，AMD以350亿美元收购赛灵思。合并将打造业界领先的高性能计算公司，显著扩大 AMD 产品组合和客户在不同增长市场领域的广度，而 Xilinx 是该市场的领导者

光通讯芯片| 2020-10-29 10:25 评论

禁运华为导致美光减少5亿美元的DRAM销售收入

美方对华为实施的禁运令已经执行1个多月了，目前，Intel、AMD、三星显示屏等拿到了许可，得以继续供货，而三星、SK海力士的内存、美光内存等则仍无法继续和华为做生意。在Digitimes的最新报道中

光通讯芯片| 2020-10-29 09:13 评论

频率超麒麟9000 网传骁龙865超频到3.2GHz

华为前不久发布的Mate40用上了5nm工艺的麒麟9000，CPU频率达到了3．13GHz，这是目前最高水平的，高于骁龙865的2．84GHz，也要比骁龙865 Plus更强。不过骁龙865新变种可能

光通讯芯片| 2020-10-28 14:31 评论

任正非：华为设计的先进芯片国内基础工业造不出来

10月28日消息，华为心声社区日前发布《向上捅破天，向下扎到根——任总访问北京大学、清华大学、中国科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈的发言》的总裁办电子邮件。在发言中，任正非表示，华为今天遇到的困难，不是依托全球化平台，在战略方向上压上重兵产生突破，而有什么错误

光通讯芯片| 2020-10-28 14:11 评论

传联电扩充产能，有意东芝8寸晶圆厂

经济日报消息，市场传出，联电因应8?季г泊?ば枨笄烤⒉⒗┐笥?斯婺＃?幸獬庾市绿ū野僖谠?阅冢?展喝丈潭???季г渤АＪ敝??季г泊?げ?芄┎挥η螅?袅?绯晒κ展憾???汲В?拥ソ??砝?鳌Ａ?缱蛉毡硎荆?换赜κ谐〈?裕?康鞫圆⒐罕С挚?攀教??/span>

光通讯芯片| 2020-10-28 14:02 评论

AMD 将以 350 亿美元收购赛灵思

AMD 和 FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片巨头赛灵思共同宣布，双方已经达成一项最终协议，同意 AMD 以总价值 350 亿美元的全股票交易收购赛灵思公司。收购完成后，AMD 将提供业界强大的高性

光通讯芯片| 2020-10-28 11:36 评论

5G芯片已满足当前5G商用需求：麒麟990下载速率领先

C114讯 10月28日消息（林想）中国移动日前正式发布2020年智能硬件质量报告显示，5G芯片评测中华为麒麟990下载速率领先，联发科天玑1000＋数据传输时功耗表现出色。伴随着中国移动5G规模商用，5G芯片强大的运算能力、超高的下载上传速率、优秀的功耗表现，助力5G的快速发展

光通讯芯片| 2020-10-28 11:09 评论

日本半导体晶圆厂突发火灾：停产半年

半导体工厂真的是火灾高发风险行业，日前日本半导体公司旭化成就遭遇大火，烧了三天才扑灭，工厂至少要半年时间才有可能恢复。据报道，发生火灾的是旭化成旗下集团公司从事半导体制造的旭化成微电子株式会社延冈制造

光通讯芯片| 2020-10-28 09:23 评论

威盛x86处理器、芯片组技术17.2亿元转让上海兆芯

10月26日晚间，中国台湾IC设计公司威盛（VIA）召开重大讯息说明会，董事长陈文琦亲自主持。威盛在会上宣布，旗下100％持股子公司VIABASE、VIATECH将部分x86芯片组相关技术、资料等IP产权卖给上海兆芯，交易价格约1．38亿美元

光通讯芯片| 2020-10-28 08:44 评论

芯华章：创新EDA软件+系统架构+产业工具链

前言：EDA作为集成电路产业创新的关键技术、设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件，是当前国内集成电路产业链里急需自主创新的核心技术。国内EDA市场潜力巨大集成电路产业是构成5G、人工智能、数据中心等“新基建”领域发展的重要基石，新基建下的巨大市场潜力催生出更多具备技术理想的中小型芯片设计公司诞生

光通讯芯片| 2020-10-27 15:30 评论

Sony CMOS新厂不延期，华为订单缺口有人填

因美国追加制裁、导致来自华为的需求萎缩，不过因来自苹果等客户的订单增加、填补华为缺口，也让Sony CMOS图像传感器新厂传出将照原先计划启用生产、不进行延期。日刊工业新闻27日报道，因来自苹果等客户

光通讯芯片| 2020-10-27 14:21 评论

7nm延期半年 Intel CEO明年初最终决定芯片外包选择

上上个季度的财报会上，Intel宣布7nm工艺要延期，推迟半年到一年时间，意味着至少2022年才能见到了。新工艺延期，Intel还有个选择就是外包生产，CEO司睿博表态明年初会正式决定是否外包。在先进

光通讯芯片| 2020-10-24 09:00 评论

“芯片大学”成立，却难解人才之困

作者：Ada物联网智库原创转载请注明来源和出处导读10月22日，南京集成电路大学在南京江北新区人力资源产业园揭牌，标志着南京集成电路大学正式成立。近一年内，“卡脖子”一词在各大媒体上频繁出现，使得芯片产业一跃成为全民关注的焦点

光通讯芯片| 2020-10-23 17:10 评论

华为第二款5nm 5G SoC：麒麟9000E登场

虽然5nm手机处理器的首发被苹果A14仿生抢走，但华为麒麟9000在芯片内集成了5G基带，从而拿下5nm 5G SoC的全球首发和当前唯一。根据官方给出的架构参数，麒麟9000和麒麟9000E的区别主要在NPU和GPU方面

光通讯芯片| 2020-10-23 08:57 评论

台积电越来越依赖ASML的EUV光刻机：3nm需要20层

台积电是第一家将EUV（极紫外）光刻工艺商用到晶圆代工的企业，目前投产的工艺包括N7＋、N6和N5三代。其中N7＋即第二代7nm，EUV总计4层。即便如此，这也相较于多重曝光也节省了时间，提高了芯片的生产效率

光通讯芯片| 2020-10-22 14:07 评论

聚焦碳化硅半导体，瞻芯电子获过亿元融资

投资界10月21日消息，瞻芯电子宣布已于今年完成过亿元人民币融资，投资方包括临芯投资、金浦投资以及几家重要产业协同方，青桐资本担任财务顾问。同时，瞻芯电子正式发布了基于6英寸晶圆通过JEDEC（暨工规级）认证的1200V 80mohm碳化硅（SiC）MOSFET产品

光通讯芯片| 2020-10-22 08:59 评论

传联发科7nm芯片首次打入AMD

联发科的5G手机芯片今年备受欢迎，业绩创造了5年来新高。除此之外，联发科还在扩展新兴市场，网络报道称他们的7nm芯片已经打入AMD供应链，主要用于高性能计算市场。这个7nm芯片有点特别，不是常见品类，

光通讯芯片| 2020-10-22 08:43 评论

三星欲放弃定制核心开发：采用AMD GPU超强新处理器加速中

对于AMD来说，跟三星合作的方式，切入移动芯片领域，也是一种不错的跟进方式。据爆料人人士最新消息，凭借与AMD和ARM的合作关系，三星可以持续开发定制化的CPU和GPU，三星正在研发Exynos 9925，而这将是该厂商第一款采用AMD GPU的SoC（号称要打造业界最强移动处理器）

光通讯芯片| 2020-10-20 08:43 评论

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