光通讯芯片产业资讯 - OFweek光通讯网

光通信芯片商 Mindspeed下季将发起全球重组

光通信芯片供应商Mindspeed（敏讯半导体）公司美国时间7月23日公布第三财季财报。财报显示该公司在今年初收购的移动宽带业务已经取得不少业绩，该公司还将在下一季度发起一项全球性的重组计划，以降低运营成本，集中投资。

光通讯芯片| 2012-07-26 11:15 评论

凯钰科技推出3合1光模块芯片

光通信IC设计公司台湾凯钰科技在台北国际电脑展(Computex Taipei)新推出数位即时监控芯片 (Digital Diagnostic Monitor)，以及具备升压、电流监控、限流保护三功能合一的芯片解决方案。

光通讯芯片| 2012-06-14 10:19 评论

分析师称2012年芯片销售继续下滑

根据Carnegie Group (挪威奥斯陆)分析师Bruce Diesen消息，报告称，2012年4月全球芯片销售额比2011年同期下降5%。

光通讯芯片| 2012-06-05 11:40 评论

OneChip公司推出基于PIC的40G和100G接收器芯片

OneChip 称这款新芯片将能够使光收发器制造商能够以更良好的性价比提供中短距离（小于10KM）和长波长的数据通信应用。该芯片将非常适合常规的数据通信和下一代数据中心的高密度光互连应用。

光通讯芯片| 2012-05-23 11:20 评论

Silicon Line推出分别用于光布线和光传输的两套芯片组

日前，德国Silicon Line GmbH分别推出了用于光布线和光传输的两套芯片组，均以裸片形式供货。

光通讯芯片| 2012-04-23 09:50 评论

PMC新推集成加密SAS/SATA控制芯片实现云存储全面保护

PMC-Sierra公司日前宣布推出集成StorClad加密技术的 Tachyon SPCve 6Gb/s SAS/SATA 协议控制器系列产品。

光通讯芯片| 2011-10-27 16:23 评论

Exar发布用于优化LED驱动的8通道高集成驱动电源产品

EXAR公司近日发布了一款8通道恒流LED驱动芯片- XRP7618，该款芯片支持LED通道输入电压高达30V，非常适合驱动8路LED灯串，每路电流高达100mA。

光通讯芯片| 2011-10-13 15:56 评论

Exar最发布推12款基于I2C和SPI的GPIO扩展芯片

Exar公司近日发布了XRA120x I2C/SMBus GPIO （通用输入/输出）扩展芯片以及 XRA140x SPI GPIO扩展芯片家族-共推出12款产品。

光通讯芯片| 2011-10-13 15:41 评论

Broadcom首款40nm CMOS NFC芯片引领新一代移动支付

Broadcom（博通）公司宣布，推出一个新的近距离通信（NFC）芯片系列，该系列芯片可促进NFC技术在消费电子产品中的大量采用。

光通讯芯片| 2011-10-11 09:56 评论

Broadcom StrataXGS交换芯片解决方案助力移动汇聚网络新时代

Broadcom公司在2011中国国际信息通信展览会上宣布，推出最新的高性能StrataXGS交换解决方案，该解决方案为满足新一代运营商以太网汇聚平台对带宽、可扩展性和效率的要求而进行了优化。

光通讯芯片| 2011-10-11 09:32 评论

从模块到芯片再到整体方案国际厂商勾画100G蓝图

富士通发布100G相干模块，Opnext发布100G DWDM光模块，Inphi发布100G PHY芯片，MultiPhy发布基于MLSE算法100G芯片，Oclaro与ClariPhy联合推出40G/100G相干接收方案。

光通讯芯片| 2011-09-20 14:18 评论

博通开发HFC EPON芯片 “更高”与“更低”的追逐

据海外媒体报道，Broadcom（博通）公司正在开发基于HFC网络的EPON芯片。

光通讯芯片| 2011-08-29 10:03 评论

TD-SCDMA终于迎来属于自己的单芯片[图]

美满电子科技（Marvell）在台北电脑展Computex 2011展出了一系列采用Marvell单芯片的TD智能手机、平板电脑和mobile hotspot无线路由器。

光通讯芯片| 2011-06-02 11:46 评论

访Exar：瞄准通信芯撼动通信界

2011年3月7日消息，在国内三网融合、光纤接入网、4G TD-LTE无线网络以及云计算等一系列新型通信技术的迅猛发展前提下，通信业将如何研制符合行业标准，且能大力推进通信业快步发展的芯片呢？

光通讯芯片| 2011-03-07 23:53 评论

飞思卡尔推出业界首个多模无线基站处理器系列

2011年2月18日消息，通信处理领域的领导厂商，行业领先的DSP技术提供商飞思卡尔半导体，日前推出高度集成的片上基站产品组合，该产品组合基于先进的异构多核技术，旨在改变无线基础设施设备的未来。

光通讯芯片| 2011-02-18 10:09 评论

赛普拉斯为平板电脑推出单芯片TrueTouch!"解决方案

2011年2月14日消息，赛普拉斯半导体公司日前宣布新推出一款高性能单芯片TrueTouch!"解决方案，用于大尺寸多点触摸屏，最高可支持11.6英寸的屏幕尺寸。

光通讯芯片| 2011-02-14 15:12 评论

COMPEX：质量控制三保：保质、保量、保速度

2010年10月20日消息，在光通讯和无线通信飞速发展的今天，各器件厂商、模块厂商、设备厂商纷纷推出紧凑型、经济有效且支持后期网络升级的先进通信类产品。而对于做光通讯模块电路板上的小器件公司，COMPEX来说，……

光通讯芯片| 2010-10-20 16:27 评论

TriQuint:价格并非胜负绝对因素自产自销才是发展之道

2010年10月19日消息，在通信网络飞速发展的今天，越来越多的半导体厂商对3G、4G等无线网络关注颇多，其中高性能无线通信射频器件的领导者，TriQuint半导体公司的产品可以帮助客户缩短设计周期、……

光通讯芯片| 2010-10-19 14:57 评论

Broadcom公司专访：精益求精博大精深

随着光通讯的飞速发展，EPON & GPON技术的不断推陈出新，传输速率的不断提高（2.5G, 10G, 40G, 100G, 200G, 400G等），子系统商、模块商对芯片要求越来越高，为此作为业界领先的芯片制造商Broadcom也在芯片研发供应方面紧跟市场发展步伐。

光通讯芯片| 2010-06-30 15:20 评论

PHYWORKS：下一代产品全面转向CMOS工艺

我们推出了“探密光通信IC：被忽略的主角”专题，来简要探讨光通信IC的技术发展动态、行业和市场动态等，以及精彩的专家观点，希望能给您一些启迪和帮助。下面是光电新闻网编辑采访PHYWORKS 公司CEO Stephen King先生的精彩内容

光通讯芯片| 2009-07-24 17:20 评论

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