士兰微封板，半导体板块午后异动发力！

2024-07-03 16:29

作者：泰罗，编辑：小市妹

7月3日，A股半导体板块午后开始异动，士兰微直接封板，芯原股份、全志科技、康希通信、立昂微、京仪装备等集体发力。

可以说，在经历了长达一年多的高库存、低需求、减投资和降产能后，全球半导体产业终于熬过黑夜迎来曙光。

涨价是周期反转最直接的讯号。

2024年，功率半导体率先开始提价，三联盛全系列产品上调10-20%，蓝彩电子全系列产品上调10-18%，高格芯微全线产品上调10-20%，捷捷微电TrenchMOS上调5-10%等。进入5-6月，华润微、扬杰科技等功率大厂又先后有新的谈价动作。

涨价潮甚至已经开始从元器件向晶圆代工端扩散。

根据最新的市场消息，台积电3nm代工计划涨价5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%-20%的涨幅，受此消息影响，6月18日，台积电台北股价跳空高开，盘中再创历史最高纪录。摩根士丹利也在最新的报告中提示，华虹半导体晶圆厂目前的利用率已经超过了100%，预计在下半年可能会将晶圆价格上调10%。

对于产业链的冷暖，身处其中的企业最能感知。

晶圆厂领域，中芯国际2024Q1营收125.94亿元，同比增长23.36%，环比增长3.63%，同时指引Q2营收继续环比增长5%-7%；封测厂中，长电科技今年一季度营收68.42亿元，同比增长16.75%。通富微电一季度营收52.82亿元，同比增长13.79%。

2023年第一季度，兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微等国内头部芯片厂商的平均库存周转天数高达351天，随后在二季度下降到298天，三季度下降到268天，四季度下降到243天，到2024年Q1，继续下降到240天。

价格，库存，业绩，产能利用率，所有这些指标无不印证着半导体产业周期上行的事实。无论是从历史规律视角出发，还是基于现实基础考量，这种复苏都有强烈扎实的逻辑支撑。

首先，半导体产业本身就有明显的周期性，盛极而衰，否极泰来，且历史上看下行阶段（销售额同比增速从峰顶到谷底）持续的时间一般为4-6个季度。

以过去十年的数据为例，2013Q1-2014Q4为景气上行时期，2015Q1-2016Q2转为景气下行；2016Q3-2018Q2转为景气上行阶段，2018Q3-2019Q3为景气下行；2019Q4-2021Q4景气度提升，2022Q1-2023Q1再次陷入疲软。根据SIA披露的数据，全球半导体季度销售额同比增速自2023年一季度触底后跌幅持续收窄，到四季度同比转正，按照历史规律，新一轮景气周期已经开始酝酿。

另一方面，AI的长驱直入普遍提升了全社会对算力和存力的需求，而这些需求最终都将由半导体承载。

Transformer类AI大模型所需算力平均每2年增长750倍，按照Gartner的预估，2022年全球AI芯片市场规模为442亿美元，到2027年这一数据预计将增长至约1200亿美元。各领域存储容量也将同步增长，根据美光科技的预测，2021-2025年DRAM容量的CAGR为14-19%，NAND容量的CAGR为26%-29%。

在最新发布的2024年春季版半导体市场预测，世界半导体贸易统计组织WSTS对2024年半导体市场规模的预测从5883.64亿美元上调至6112.31亿美元，同时将2023年全球半导体市场规模调整为5268.85亿美元。

这意味着，2024年半导体市场的规模将同比增加16%。

兼具弹性和确定性，如果要找出本轮半导体新周期最值得关注的细分领域，那一定是设备。

首先需要明确一点，先进制程逻辑器件相比成熟制程对刻蚀、薄膜沉积（特别是ALD、EPI）、量检测、热处理等多种设备的需求有很大提升，这种提升同时体现为设备总用量和单台设备价值量两个维度。来自一线的调研数据显示，月产1万片晶圆的12寸先进制程产线需要氧化/高温/退火设备41.5台，是12寸成熟制程产线的1.9倍，需要量检测设备87台，是成熟制程产线的1.7倍。

当下半导体设备有很大增量扩容空间，国内市场尤其如此。

中国半导体产业虽然市场规模大，但国产化率低，2023年，中国大陆芯片自给率只有约12%，高端数字芯片重度依赖进口。根据灼识咨询的统计，中国AI芯片市场规模约占全球AI市场规模30%-40%，其中很大一部分订单被英伟达拿走，2023财年，英伟达在中国大陆地区的营业收入达到58亿美元，占其总收入的21.45%。

在高端芯片海外代工受限的背景下，中国半导体产业要想跟上全球发展速度，就必须提升高性能处理器和存储器本土制造能力，进而必须加大设备投放，而高端半导体制造设备的进口又是受到严格管制的。

所以，国产设备的春天就要来了。

根据SEAJ的最新统计，今年一季度全球半导体制造设备销售额264.2亿美元，同比下滑2%，中国大陆却逆势大增113%，连续四个季度成为全球最大半导体设备市场。另据开源证券测算，基于先进存储逻辑晶圆厂资本开支加大以及产线设备国产化率提升，中国大陆半导体设备销售额有望从2023年的366亿美金增长到2027年的657.7亿美金，CAGR达15.8%。

市场空间大，且竞争格局好，国内半导体设备各细分领域能打的企业就只有那几家。薄膜沉积设备环节的核心玩家是北方华创和拓荆科技，刻蚀设备环节的主要参与者是中微公司和北方华创，光刻环节上海微电子一马当先，CMP设备领域华海清科首屈一指……

当少量企业分大量蛋糕，必然带来业绩爆发力。

2024Q1，北方华创营业收入58.59亿元，同比增长51.36%，归母净利润11.27亿元，同比增长90.4%，公司合同负债92.51亿元，相较于2023年末增长11.23%；拓荆科技实现营业收入4.72亿元，同比增长17.25%，在手销售订单（不含Demo订单）金额64.23亿元，较上年末增长18.21亿元，同比增长近40%；中微公司营收16.05亿元，同比增长31.23%。

2018-2022年，国内半导体设备公司的增长主要受益于成熟制程扩产以及产线设备国产化。从去年开始，国内先进晶圆厂的采招开始边际加速，同时对国产设备的验证导入力度也正在加大。中微公司CCP刻蚀设备、ICP 刻蚀设备在逻辑和存储器件领域分别实现94%、95%的工艺覆盖度，北方华创ICP设备实现了12英寸各技术节点的突破，CCP设备也实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖。

有需求，也有能力满足需求，国产半导体设备的新一轮集中放量是完全可以期待的。

随着国家大基金三期正式成立，叠加“科特估”行情升温，拔估值的氛围和声音越来越强烈，在科创板上市的一众半导体设备公司必须给予高度重视。

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原文标题 : 士兰微封板，半导体板块午后异动发力！