以色列硅光子巨头融资2400万美元，将推出800G硅光子芯片

2024-02-23 16:38

以色列硅光子技术公司DustPhotonics近日宣布，在B轮后续融资中成功筹集2400万美元。此次融资得到了Sienna Venture Capital、Greenfield Partners、Atreides Management和Exor Ventures等机构的支持。

据公司声明，新一轮资金将主要用于扩大Carmel-4和Carmel-8产品的生产规模，这两款产品分别面向400Gbps和800Gbps的应用场景。此外，资金还将助力公司加速下一代产品的研发，以支持1.6Tbps连接应用。

业务转向：商用800Gb/s硅光子芯片

自2017年成立以来，DustPhotonics始终专注于为数据中心、企业、人工智能及高性能计算应用提供可插拔光模块及解决方案。尽管公司起初以光收发器的生产为主营业务，但在2021年，公司做出了战略调整，逐步淘汰了光收发器产品线，将资源集中投入到硅光子学解决方案的研发上。目前，DustPhotonics已将商用800Gb/s硅光子芯片作为其核心目标。

值得一提的是，DustPhotonics在2023年欧洲光通信会议（ECOC）上首次亮相了其Carmel-8产品。这款产品被誉为“业界首款商用800Gb/s硅光子学芯片”，其紧凑的设计使其适用于各类收发器，包括小尺寸QSFP型连接器。

公司强调，Carmel-8传输链中无需使用自由空间光学元件，其激光器和光子集成电路(PIC)直接对接，光纤也直接与PIC相连。这一特性使得承载芯片的PCB在浸入冷却液时不会受到任何不良影响。

高层评价与未来发展

DustPhotonics首席执行官Ronnen Lovinger表示：“我们看到我们的产品有很多设计取胜的势头，并对人工智能和云服务数据中心的新机遇感到兴奋。“我们很感激有一批强大的投资者从早期就一直支持我们，也很高兴有新的合作伙伴加入我们的旅程。

DustPhotonics董事长Avigdor Willenz补充称：“自公司从收发器业务转型为硅光子芯片业务以来，DustPhotonics团队在技术、产品和业务方面取得了显著成就。我相信，团队即将推出的创新将进一步巩固我们作为下一代商用硅光子产品领导者的地位。”

与此同时，原有参投方Sienna Venture Capital的高管Isabelle Amiel-Azoulai也表达了对DustPhotonics的坚定信心：“我们始终关注支持快速增长的人工智能计算市场的创新技术，而DustPhotonics凭借其技术和客户吸引力在这一市场中脱颖而出。我们对DustPhotonics团队通过Carmel-4和Carmel-8产品赢得的客户协议和订单感到振奋，并期待与DustPhotonics携手，助力公司在下一个发展阶段取得更大的成功。”

迄今为止，DustPhotonics已在三轮融资中累计筹集了6100万美元。2021年，公司在完成一轮3300万美元的融资后，为应对公司重组，不得不裁减约80%的员工。

然而，即便面临挑战，DustPhotonics依然坚持其研发方向，并成功吸引了新的投资者和合作伙伴，为公司的未来发展注入了新的活力。