近三年内全球将建84座晶圆厂，中国大陆数量第一

2022-12-14 16:17

专注于半导体制程准则的国际半导体产业协会SEMI近日最新发布了《世界晶圆厂预测报告》季度报告，预计2021至2023年，全球将新建84座大规模晶圆厂。

报告显示，到2023年，全球半导体行业预计将投资5000多亿美元用于新建晶圆厂，其中，中国大陆新建工厂数量预计将排名第一，达到20座；以美国为代表的美洲地区将有18座晶圆厂开工建设；欧洲／中东地区将有17座Fab厂开工建设；中国台湾地区将开始建设14个新工厂；日本和东南亚地区预计将建设6个新工厂；韩国新建工厂数量则为3个。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，“最新报告反映了半导体对世界各国和众多行业的战略重要性日益增加，其中，政府激励措施在扩大产能和加强供应链方面起到重大影响。” Ajit十分看好半导体行业的长期前景，他认为半导体制造业投资的增加对于为新兴应用驱动的长期增长奠定基础至关重要。

作为当下科技领域最为热门的话题之一，许多国家都加入了对芯片的投入，新建晶圆厂、芯片技术研发都在同步进行。

日前，据多家英国媒体报道，英国政府拟在英国本土新建一个芯片制造国家中心，通过政府即将出台的半导体战略来加强支撑英国产业的基础设施。

德国方面，此前英特尔已经宣布了在德国的先进制程晶圆厂投资计划，而台积电据传也正与该国地方当局就晶圆厂投资进行谈判。对于德国的芯片业未来，德国总理朔尔茨表示，德国当局正在加紧努力，以重振该国半导体制造业，随着时间的推移，核心投资将使德国成为该领域的主要参与者，德国也将可能成为欧洲最大的半导体生产国。

而印度近期也有多家企业宣布将进军芯片领域。据悉，印度塔塔集团将在几年内开始在该国生产半导体，该集团主要公司董事长表示，这是进入市场的最佳时机，此举将使这个南亚国家成为全球芯片供应链的重要组成部分，整个集团为此计划在未来五年内投资900亿美元。印度矿业巨头Vedanta集团则继鸿海合资晶圆厂项目后，又开始与日本公司合作，以扩大其在印度的半导体业务。

值得注意的是，芯片投资的火热也带动了半导体制造设备市场。据SEMI发布的《2022年度半导体设备预测报告》预测，2022年原始设备制造商的全球总半导体制造设备销售额预计将达到1085亿美元的新高，比2021年的前行业记录1025亿美元增长5．9％。这一记录已经连续三年被打破。

从地区来看，预计2022年，中国大陆在这一领域的支出将首次排名第一，预计明年将继续保持。除韩国以外，所有地区的设备支出预计将在2022年增长，不过大多数地区的设备支出将在2023年下降，直到2024年才恢复增长。

从各细分市场看，晶圆厂设备部分，包括晶圆加工、晶圆制造设施和掩膜／划片设备，预计在2022年将增长8．3％，达到948亿美元的行业新纪录，随后在2023年下降16．8％，达到788亿美元，然后在2024年回升17．2％，达到924亿美元。

对此，Ajit Manocha表示：“创纪录的工厂建设推动了半导体制造设备总销售额连续第二年突破1000亿美元大关。多个市场的新兴应用为这十年的半导体行业的大幅增长设定了预期，这将需要进一步投资以扩大产能。”