傲科引进硅光团队，宣战400G/800G光电芯片市场

2021-06-24 08:01

当今，全球各地的云端数据中心对链接的需求不断快速成长，尤其是机器对机器（machine to machine）的传输流量更是急速窜升，100G的交换器更是被预言在数年内会被 400G 取代。电子元件的 I／O 频宽与密度将逐渐无法支持交换器对频宽与传输距离的需求。

业界普遍有使用间隙更小的光学元器件的趋势。

2018年英特尔进入基于硅光产品的100GbE CWDM4收发器市场，并在两年后量产供货并推出多款 100G 光学收发器。将硅光产品的频宽密度（Gbps／mm2）提高100 倍，每 Gbps 节省 3 倍功耗。硅光利用大规模集成电路设计、生产光学连接，从根本上改变了光器件和模块行业。作为最具弹性且微型化的光学整合平台，Intel 硅光的独特性引领业界并推动其发展。

2021年6月，国内领先的高速光互连芯片提供商－深圳市傲科光电子有限公司（简称“傲科光电”）正式进军光电集成领域，通过从国内外引入全球顶尖硅光团队，为电信／云服务模块厂商和系统设备厂商提供光电一体化的解决方案。

傲科曾成功地以超高速电芯片作为切入点，发展成为国内唯一的核心网络芯片供应商。这次将以同样的方式进军下一个硅光市场。

（图片来源：傲科光电）

研发中心设在硅谷，运营中心位于深圳的傲科是一家国际领先的模拟半导体芯片设计厂商，成立于2016年，专注于模拟、混合信号和光电集成芯片的设计、开发、制造、销售，产品主要应用于长途核心网络、数据中心光互连（DCI）、5G汇聚与接入、光纤入户等光通信和光互连的核心领域。

傲科于2017年成功开发全球第一款400G驱动芯片，之后陆续向华为、Global Foundries、烽火通信等国内外知名品牌商提供样片，同时实现了100G／200G骨干网／城域核心网芯片的批量生产与供货；2018年6月「傲科光电子」用于数据中心、5G无线承载网的50G／100G／400G PAM4芯片产品开始向主要客户提供样片。

在其一系列高速光互连通信芯片产品中，主要包括MZM／EML／DML驱动器芯片（DRV）、直检与相干光TIA跨阻放大器芯片、NRZ与PAM4 CDR时钟与数据恢复芯片等高速集成电路产品，产品覆盖从10Gbps到800Gbps的解决方案。

云数据中心方面，为光模块厂商提供10G／28G／100G／200G／400G／800G的高速电芯片，为电信模块厂商提供5G前传、中传和回传的高速电芯片以及为城域网、骨干网和核心网传输、光纤入户光模块等应用领域提供高端解决方案，采用砷化镓（GaAs）、锗硅（SiGe）、CMOS工艺平台。

傲科光电子创始团队来自于Intel、IBM、Broadcom、Huawei等国际知名企业，在模数混合集成电路、光传感／光通信集成电路等方面具有丰富的设计与开发经验。

公司创始人商松泉博士博士毕业于美国纽约州立大学石溪分校物理学专业，曾任美国劳伦斯伯克利国家实验室研究员，在世界500强企业（Intel）光通讯板块担任首席科学家。在光通讯及光电子产业工作二十余年，拥有4次美国硅谷创新创业经历。

公司副总经理劳之豪博士系德国波鸿鲁尔大学电子工程博士，曾在德国Fraunhofer－Institute担任资深科学家，具有二十余年超高速集成电路和光电集成芯片研发经验，是世界顶级超高速模拟和混合信号集成电路专家。

傲科光电先后获得东方富海、深创投、俱成投资A轮战略投资及苏州旭创的A＋轮。现傲科光电结合自身在行业内的影响力和技术优势，再次引入硅光团队。

通过引入硅光领域内均有十年以上设计、工艺、封测的产品开发经验的硅光团队，傲科试图将其光电的电芯片（驱动器、TIA、CDR）和测试技术与硅光团队的2.5D／3D封装和芯片设计能力相结合，加快实施光电合封、光电异质集成解决方案的路线图。

据悉，新引进的硅光团队从事和领导光通信收发芯片和模块的研发及产品化，是硅光领域的开创者和引领者，曾参与Cisco，Kotura和华为等著名硅光项目，拥有六十项以上的专利，五十篇以上的学术论文。

傲科光电将推出应用于数据中心内部、数据中心之间光互连以及核心网络的硅光芯片、光电合封产品；利用光电集成扩展顶级OEM客户业务，在擅长的相干网络和数据中心领域继续保持市场领先地位，提高公司技术壁垒，提升公司产品市场占有率。

对这次引进硅光新团队的行为，傲科光电董事长商松泉博士表示：“傲科很荣幸能够吸引硅光团队的加入，这将增强我们对云和电信客户的价值主张。傲科光电旗下的硅光团队，将带来世界一流的光芯片设计、2.5D／3D封装和光电集成技术，硅光团队将以最佳执行力进一步加强傲科光电的技术创新、客户融合、业界影响力和市场占有率。”

在光芯片领域，能够自研芯片的中国企业凤毛麟角，有资料显示，2.5Gb／s及以下速率光芯片国产化率超过80％，10Gb／s国产化率不足30％，而25Gb／s及以上速率光芯片却处于产业被“卡脖子”状态。

除了华为，就是华工正源（在6月初已公布实现 25G光芯片的量产），苏纳光电也于2019年实现400G光模块的硅透镜芯片的量产，是目前在400G光模块领域给主流模块厂商成功出样的唯一一家中国公司，据介绍，苏纳光电每年可生产1500万只芯片，产值能力过亿元。2021年，云岭光电自诩为国内唯一实现5G用25G光芯片全国产化的企业，可年产光通信芯片7200万颗。

在硅光技术和产品为光互连行业带来颠覆性变革的同时，傲科光电硅光团队的引入，将加速行业对芯片领域里高技术壁垒的攻破，实现现有产品向更高速产品的平稳过渡。