高通推出全球首款5nm基带骁龙X60 加速5G向独立组网模式演进

2020-02-19 10:43

C114讯 2月19日消息（乐思）昨日晚间，高通重磅发布了第三代5G调制解调器到天线的解决方案－－骁龙X60。随骁龙X60一同推出的还有与之搭配的第三代毫米波天线模组QTM535、以及ultarSAW薄膜滤波器技术。三款产品同时亮相不仅展示了高通在5G基带芯片和射频前端领域雄厚的技术实力，更将进一步推动全球5G的加速及扩展。

从骁龙X50到骁龙X60 高通实现5G进阶之路

2016年5G刚刚启动，高通就率先在业内发布了第一代5G基带骁龙X50和射频系统，这是全球首款5G解决方案，支持全球基于毫米波和6GHz以下频段的5G服务，为全球5G开局打下了基础。

2019年全球众多地区都推出了5G服务，使其成为了5G元年。2019年2月，高通推出第二代5G基带骁龙X55和射频系统，支持5G SA独立组网、5G FDD频段、动态频谱共享等关键特性，制造工艺也升级到7nm。

2020年，5G进入规模建设阶段。高通完成了第三代5G基带进化升级－－骁龙X60呼啸而来。骁龙X60将5G基带带入了5nm工艺时代，并将全球5G网络性能提升至全新水平。

5G部署并非一蹴而就，而是阶段性的发展过程。2019年全球许多地区开始正式开始部署5G。目前，全球拥有超过45家运营商部署5G网络，超过40家终端厂商宣布或发布5G终端产品，超过115个国家和地区的340多家运营商在投资5G。高通预计全球运营商将在2020－2021年间加快5G部署，扩大覆盖范围，持续增加网络容量，并平滑地过渡到5G SA模式。

高通发现，在5G发展早期，全球运营商就有超过10000个频段组合，包括新增的6GHz以下到5G毫米波的波段。从长远来看，大量的5G部署最终将取决于新频谱的可用性，而这时只能借助包括载波聚合（CA）和动态频谱共享（DSS）在内的技术来为这些运营商提供提供灵活的部署。

沈磊称，骁龙X60全新的一系列功能为运营商提供了极大的灵活性，最大化其可用的频谱资源。采用搭载骁龙X60的智能手机，运营商可以灵活地选择频段（毫米波、6GHz以下频段，包含低频段）组合，频段类型（5G FDD和TDD）以及部署模式（SA和NSA），以实现高速低时延网络覆盖的最佳组合。

骁龙X60：加速运营商5G部署向独立组网模式演进

全球几乎所有运营商的5G网络最初都是以非独立组网（NSA）模式部署起步。也就是说，利用LTE锚点频段来支持5G数据链路。如今，NSA正逐渐向SA演进，SA模式下的网络连接为5G NR专有链路，而无需LTE锚点。

“因此骁龙X60所支持的关键功能，例如毫米波－6GHz以下聚合、6GHz以下频段FDD－TDD聚合、新空口承载语音（VoNR）以及动态频谱共享（DSS），都将帮助运营商加速向5G SA模式的演进。” 沈磊表示。

“骁龙X60能实现载波聚合，把6GHz以下以及毫米波这些离散的、各有特性的频谱聚合在一起，提供更好的用户体验，更好的识别率、覆盖率、网络容量等。”

目前，每个国家和地区的频谱和频段划分不一致，从全球来看频谱和频段复杂性较高。毫米波和6GHz以下频段随着频谱的升高或降低，频宽、速率还有覆盖性都会随之发生变化，各具特性，载波聚合可以灵活地根据实际可用的频谱来优化网络的特性。

沈磊举例称，比如毫米波的一个载波大概100MHz，在毫米波内部进行载波聚合可以做到4个载波、8个载波的聚合甚至更高，随着时间的演进将支持更多的聚合；6GHz以下频段TDD一个载波是100MHz，可以使用一个载波、两个载波，同样随着时间的演进将支持更多的聚合；6GHz以下频段FDD一个载波是20MHz或者更高一点，这些标准都还在制定当中。

除此之外，骁龙X60还能够支持FDD内部的载波聚合，可以在6GHz以下TDD和FDD之间进行载波聚合，同时还支持6GHz以下和毫米波聚合。沈磊表示，目前5G要在全球范围内实现商用还面临许多问题，高通相信载波聚合将对5G的全球部署产生重大积极影响。

同样，借助动态频谱共享（DSS），运营商可以在已经用于LTE低频部署的FDD频段上部署5G服务。骁龙X60支持5G FDD－TDD载波聚合，从而使运营商可以增加网络容量和扩大覆盖范围。

此外，高通还搭配骁龙X60推出了第三代毫米波天线模组－－QTM535，该模组能够实现更为出色的毫米波性能，可支持全球毫米波频段（26GHz、28GHz、39GHz）。QTM535较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。

据悉，高通计划于2020年第一季度对骁龙X60和QTM535进行出样，采用全新调制解调器及射频系统的商用旗舰智能手机预计于2021年初推出。

推出ultraSAW射频滤波器技术增强射频前端产品组合

高通在全球手机芯片及调制解调器（基带芯片）领域的成就有目共睹。如今，高通正在积极将自身的优势扩展至射频前端相关领域。

滤波器是射频前端的核心组件，主要用于将手机发射和接收的无线电信号从不同频段中分离出来。滤波器包括声表面滤波器（SAW）、体声波滤波器（BAW）、MEMS滤波器和IPD等，其中SAW和BAW是应用最为广泛的滤波器种类。

在滤波器领域，高通昨日宣布其在表面滤波器（SAW）领域取得了一项突破式创新－－推出ultraSAW薄膜式射频滤波器技术。此次推出的ultraSAW滤波器能够实现将插入损耗提升整整1分贝（dB），在2．7GHz以下频段范围内可以提供比与之竞争的体声波（BAW）滤波器更高的性能。

沈磊表示，之前有些场景的需求，表面声波（SAW）滤波器解决不了，需要搭配采用体声波（BAW）或者其他类型的滤波器共同工作。如今，新发布的ultraSAW射频滤波器能够提供更高的性能，更广的覆盖范围，支持更多的应用场景。

同时，与具有相似性能指标的其它商用解决方案相比，ultraSAW技术可支持OEM厂商在5G和4G多模移动终端中以更低成本实现更高能效的射频路径。

沈磊透露，目前，高通正在多条产品线中集成ultraSAW技术，包括功率放大器模组（PAMiD）、前端模组（FEMiD）、分集模组（DRx）、Wi－Fi分离器、GNSS分离器和射频多工器。采用ultraSAW技术的一系列分立式和集成式产品于2020年第一季度开始量产，OEM厂商采用该技术推出的商用旗舰终端预计于2020年下半年推出。

携手产业链开展相关测试工作为中国5G毫米波部署奠定基础

当前，全球主要的国家和地区在部署5G网络时都将毫米波考虑在内。毫米波具备高带宽、高吞吐量等诸多优势，在室内场景以及工业场景中可以发挥巨大的积极作用；同时，毫米波频段本身在覆盖范围和穿透性等方面也有短板，但是对这技术的向前发展，这些难题都将被克服。