村田亮相CIOE 2019，硅电容新品续写精专技艺

2019-09-09 15:31

近年来，我国光通信产业发展迅速，已成为全球最大的光通信市场，而光器件作为重要组成部分，受物联网、5G预商用等产业的驱动，给元器件相关企业带来了巨大发展机遇。作为一家基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业，村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。

村田高性能硅电容及RFID产品闪耀CIOE 2019，为光通信行业提供“元”动力

2019年9月4－7日，第21届中国国际光电博览会（CIOE 2019）在深圳会展中心盛大举办，作为极具规模及影响力的光电产业综合性展会，吸引了众多展商亮相。村田制作所（中国）受邀参加“第21届中国国际光电博览会”（CIOE 2019），村田此次参展的主题是“电容家族新势力：续写精专技艺”，村田带来了硅电容器以及数据中心线缆管理用RFID标签等新产品，助推光电产业发展。

村田展示的5大产品

1、用于高速数字芯片的退耦电容

退耦电容是指用在退耦电路中的电容，也叫去耦电容，退耦电容并接于电路正负极之间，可防止电路通过电源形成的正反馈通路而引起的寄生振荡。退耦即防止前后电路电流大小变化时，在供电电路中所形成的电流波动对电路的正常工作产生影响，退耦电路能够有效地消除电路之间的寄生耦合。在本次光博会上，村田展示的打线退耦电容 WLSC／ UWSC系列产品的ESR（等效电阻）、ESL（等效电感）低，尺寸小，容量大，具备适合打线的完美电极平坦度和宽温度范围内高可靠性，吸引了不少观众的目光。

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据介绍，村田WLSC系列产品薄至100μm，适用于无线通信（如5G）、雷达、数据播放系统之类的RF大功率用途，可用于DC去耦、匹配电路、高次谐波／噪声滤除功能。UWSC系列专为DC去耦和旁路用途设计，在超过26GHz的频率实现了出色的静噪性能，该系列是采用深槽和MOS半导体工艺生产的，满足低容量和高容量两方面要求，提供高可靠性，以及对于温度和电压的静电容量稳定性。

2、用于BGA封装的硅电容器

光通信作为现代通信的主要支柱之一，在现代电信网中起着举足轻重的作用。光通信速度每年都在变得越来越快，当通信速度达到毫米波宽带时，贴片陶瓷电容器中的插入损耗会增加，这对硅电容器的稳定性以及可靠性要求也会逐渐增高，依靠村田的硅技术开发的独特的集成无源器件和设备，可实现低插入损耗、低反射和高相位稳定性，备受市场的青睐。

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据现场工作人员介绍，村田的高密度硅电容器通过应用半导体MOS工艺实现三维化，大幅增加电容器表面积，从而提高了基板单位面积的静电容量，适用于网络相关（RF功率放大器、宽带通信）、高可靠性用途、医疗、汽车、通信等领域。村田本次展示的UBEC ／ BBEC ／ ULEC系列，支持60GHz＋的嵌入／引线键合用硅电容器，是以光通信系统（ROSA／TOSA、SONET等所有光电产品），以及高速数据系统和产品为目标，专为DC去耦和旁路用途设计的。UBEC系列、BBEC系列、ULEC系列，分别在60＋GHz、40GHz、20GHz，实现出色的静噪性能。UBEC／BBEC／ULEC系列具有极高的可靠性，以及对于温度（＋60ppm／K）和电压的静电容量稳定性，而且工作温度范围宽达－55℃至 150℃。生产线采用经过超过900℃的高温退火处理而获得的高纯度氧化膜，确保高度的可靠性和再现性。此外，这些电容器支持标准的引线键合封装（球和楔）。这些电容器符合RoHS标准，也能提供厚膜铝电极。

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据悉，UBEC／BBEC／ULEC系列拥有最大110GHz的超宽带性能，没有共振，可以进行出色的群延迟变化；在传输模式下，凭借出色的抗阻匹配，实现极低的插入损耗；在旁路接地模式下，ESL和ESR很低，对于温度、电压、老化，静电容量值的稳定性很高，可以进行无铅回流封装。可用于光电产品／高速数据，跨阻放大器（TIA），光收发组件（ROSA／TOSA），同步光纤网络（SONET），高速数字逻辑，宽带测试装置，宽带微波／毫米波，X7R与NP0电容器的置换和要求薄型的用途（100μm）等产品中。

3、差分AC耦合（用于超宽频信号线）

对于交流耦合的器件来说，就必须增加AC耦合电容，工程师进行高速串行信号设计时，都会使用到AC耦合电容。设计高速串行电路，一个小的不同会引起信号完整性问题，AC耦合电容是为了使两级间更好的通信，还可以提供直流偏压和过流的保护，村田的差分AC耦合可用于超宽频信号线。在村田众多硅电容器产品系列中，本次展出的XBSC ／ UBSC ／ BBSC ／ ULSC系列是支持最高到100GHz＋的表面贴装型硅电容器。该系列产品以光通信系统（ROSA／TOSA、SONET等所有光电产品）以及高速数据系统和产品为目标，专为隔直、耦合用途设计的。

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4、定制化硅基板

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村田在展台现场还展示了应用于TOSA＆ROSA的集成宽频RC的硅基板方案。标准的氮化铝（AlN）陶瓷基板小型化受限，可靠性也面临挑战，村田定制化硅基板方案具有小型化、高可靠性、成本更低等优势，且能够满足125℃的高温工作环境。村田依靠引领世界的技术，极为灵活地将High－Q电感、电阻、平面MIM电容器、巴伦用沟槽MOS电容器、PLL环路滤波器、低通滤波器、RC滤波器、馈线去耦装置等各种被动元件组合起来，提供给客户。此项技术也提供利用与MOS半导体完全兼容的后工序技术集成被动元件的平台，并且可以应用于SIP，利用其他技术（CMOS和MEMS等）进行多片模块和倒装片的异质集成。

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5、数据中心线缆管理用RFID标签

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RFID是自动识别技术的一种，通过无线射频方式进行非接触双向数据通信，利用无线射频方式对记录媒体（电子标签或射频卡）进行读写，从而达到识别目标和数据交换的目的，其被认为是21世纪最具发展潜力的信息技术之一。伴随着光纤网络规模日趋庞大，结构日益复杂，找到对应的接口接驳光缆需要耗费大量的时间，如果接错线可能导致系统停顿，造成巨大损失。传统的手写或者人工输入的方式已经不能满足光缆管理市场需求，如何实现光纤的科学管理成为数据中心、IT部门、光纤制造商、IT设备供应商等机构头疼的问题。村田敏锐地洞察到光缆管理市场痛点，将RFID（射频识别）技术应用到光纤网络中，实现快速高效的配对、认证，提供科学有效的管理模式。

据悉，村田数据中心线缆管理用RFID标签小而坚固，采用陶瓷封装，在恶劣的环境下也能经久耐用。该产品可注塑或贴在光缆连接器表面，通过读写器读取光纤ID、光纤种类、插入位置等信息，实现简单的光纤识别，消除连接错误的同时，降低成本并节约时间，可以用于配对、认证、以及ODF和数据中心等系统维护，光纤生产及销售流程追踪。

如今，光通信市场规模还在不断扩大，同时需要进一步提高通信速度和实现外形规格的小型化。元器件的技术水平和生产能力对光电行业的发展有着至关重要的基础性作用，村田秉承“Innovator in Electronics”（电子行业的创新者）的企业理念，定位市场痛点，利用深厚的技术底蕴，供应独特产品，为光通信行业的发展提供“元”动力。