光通讯芯片_可见光通信芯片_光通信芯片厂商

2011年2月18日消息，通信处理领域的领导厂商，行业领先的DSP技术提供商飞思卡尔半导体，日前推出高度集成的片上基站产品组合，该产品组合基于先进的异构多核技术，旨在改变无线基础设施设备的未来。

光通讯芯片| 2011-02-18 10:09 评论

2011年2月14日消息，赛普拉斯半导体公司日前宣布新推出一款高性能单芯片TrueTouch!"解决方案，用于大尺寸多点触摸屏，最高可支持11.6英寸的屏幕尺寸。

光通讯芯片| 2011-02-14 15:12 评论

2010年10月20日消息，在光通讯和无线通信飞速发展的今天，各器件厂商、模块厂商、设备厂商纷纷推出紧凑型、经济有效且支持后期网络升级的先进通信类产品。而对于做光通讯模块电路板上的小器件公司，COMPEX来说，……

光通讯芯片| 2010-10-20 16:27 评论

2010年10月19日消息，在通信网络飞速发展的今天，越来越多的半导体厂商对3G、4G等无线网络关注颇多，其中高性能无线通信射频器件的领导者，TriQuint半导体公司的产品可以帮助客户缩短设计周期、……

光通讯芯片| 2010-10-19 14:57 评论

随着光通讯的飞速发展，EPON & GPON技术的不断推陈出新，传输速率的不断提高（2.5G, 10G, 40G, 100G, 200G, 400G等），子系统商、模块商对芯片要求越来越高，为此作为业界领先的芯片制造商Broadcom也在芯片研发供应方面紧跟市场发展步伐。

光通讯芯片| 2010-06-30 15:20 评论

我们推出了“探密光通信IC：被忽略的主角”专题，来简要探讨光通信IC的技术发展动态、行业和市场动态等，以及精彩的专家观点，希望能给您一些启迪和帮助。下面是光电新闻网编辑采访PHYWORKS 公司CEO Stephen King先生的精彩内容

光通讯芯片| 2009-07-24 17:20 评论

今天我们推出“探密光通信IC：被忽略的主角”专题，来简要探讨光通信IC的技术发展动态、行业和市场动态等，以及精彩的专家观点，希望能给您一些启迪和帮助。下面是光电新闻网编辑采访厦门优迅高速芯片有限公司副总经理吴??敏（以下简称吴总）的精彩内容：

光通讯芯片| 2009-07-23 17:32 评论

光通信IC在光网络上扮演的主要角色是光电转换，也就是将光转成电进行逻辑运算后，再转成光的形式传送。虽然近年来全光通信的技术进展很快，但是仍有许多工作必须先转成电的型式处理。

光通讯芯片| 2009-07-23 11:48 评论

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