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产品信息

Silicon Labs发布业界首款支持4G/LTE和以太网的无线时钟

Silicon Labs日前针对4.5G和基于以太网的通用公共无线电接口（eCPRI）无线应用，推出了全新的系列高性能、多通道抖动衰减时钟产品。

光通讯芯片| 2017-09-26 11:22 评论

博通推出16nm Nx56-Gbps PAM4物理层收发器芯片

据悉，博通日前宣布推出了一系列16纳米Nx-56-Gbps4阶脉冲幅度调制（PAM-4）物理层收发器（PHYs），旨在满足50GbE、100GbE、200GbE以及400GbE应用的需求。

光通讯芯片| 2017-03-13 08:12 评论

展讯与Dialog 达成战略合作共同开发LTE芯片平台

3月9日消息，作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，展讯通信（以下简称展讯）今日宣布与Dialog半导体建立战略合作伙伴关系，共同开发LTE芯片平台。

光通讯芯片| 2017-03-10 09:09 评论

打破4G封印英特尔吹响5G赶超冲锋号

为了满足5G对传输速度、响应时间、能耗和规模的各种要求，根本性的变革和网络转型迫在眉睫。5G变革不是通信技术演进，而是一次彻底的全面革新。

光通讯芯片| 2017-02-22 15:07 评论

博通推出全新交换机芯片组助力2.5千兆以太网进入企业

全球有线及无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司今天宣布推出最新企业以太网交换机产品，从而能够实现802.11acWAVE2Wi-Fi所提供的更快数据传输速率。

光通讯芯片| 2015-11-26 09:14 评论

Inphi推出100G/400G四路线性驱动器

通信和计算领域高速混合信号半导体解决方案的领先供应商Inphi公司近日宣布推出业界首款四路线性驱动器。该驱动器旨在让线性信号传送器能够使下一代100G/400G相干系统满足更高速度、更高性能网络基础设施的需求。

光通讯芯片| 2013-09-27 09:04 评论

博通推出支持DPoE 标准的EPON 设备芯片

通信芯片商博通公司（Broadcom）宣布推出新的ONU 和OLT 芯片组，该产品带有DML中间件，新的EPON产品支持美国有线电视实验室（CableLabs）发布的EPON DOCSIS服务提供规范（DPoE 1.0）。

光通讯芯片| 2013-07-10 14:10 评论

100G虚拟光网络带宽OTN芯片助力大数据需求

据Infonetics 2012有关数据显示，到2016年OTN设备总营收会占到光传送网所有设备投资的80%，增长速度从2011-2016年每年递增13%，到2014年，100G的线卡，包括WDM和OTN线卡营收将超过10G和40G营收之和。而2013年40G则开始进入拐点，100G开始超越40G。

光通讯芯片| 2013-06-09 14:36 评论

Maxim 推出40G发射芯片组

QSFP+模块可将数据吞吐量提高4倍，而所占空间仅为单通道SFP+方案的1.5倍；利用Maxim芯片组实现的4x10Gbps QSFP+模块，其每个通道的功耗均低于单个SFP+模块。

光通讯芯片| 2012-08-30 14:12 评论

博通交换机推动T比特时代

博通（Broadcom）公司昨日宣布推出新的以太网交换芯片，该芯片可支持32个40Gbit/s端口或100个以上10Gbit/s端口。

光通讯芯片| 2012-08-28 15:33 评论

凯钰科技推出3合1光模块芯片

光通信IC设计公司台湾凯钰科技在台北国际电脑展(Computex Taipei)新推出数位即时监控芯片 (Digital Diagnostic Monitor)，以及具备升压、电流监控、限流保护三功能合一的芯片解决方案。

光通讯芯片| 2012-06-14 10:19 评论

OneChip公司推出基于PIC的40G和100G接收器芯片

OneChip 称这款新芯片将能够使光收发器制造商能够以更良好的性价比提供中短距离（小于10KM）和长波长的数据通信应用。该芯片将非常适合常规的数据通信和下一代数据中心的高密度光互连应用。

光通讯芯片| 2012-05-23 11:20 评论

Silicon Line推出分别用于光布线和光传输的两套芯片组

日前，德国Silicon Line GmbH分别推出了用于光布线和光传输的两套芯片组，均以裸片形式供货。

光通讯芯片| 2012-04-23 09:50 评论

PMC新推集成加密SAS/SATA控制芯片实现云存储全面保护

PMC-Sierra公司日前宣布推出集成StorClad加密技术的 Tachyon SPCve 6Gb/s SAS/SATA 协议控制器系列产品。

光通讯芯片| 2011-10-27 16:23 评论

Exar发布用于优化LED驱动的8通道高集成驱动电源产品

EXAR公司近日发布了一款8通道恒流LED驱动芯片- XRP7618，该款芯片支持LED通道输入电压高达30V，非常适合驱动8路LED灯串，每路电流高达100mA。

光通讯芯片| 2011-10-13 15:56 评论

Exar最发布推12款基于I2C和SPI的GPIO扩展芯片

Exar公司近日发布了XRA120x I2C/SMBus GPIO （通用输入/输出）扩展芯片以及 XRA140x SPI GPIO扩展芯片家族-共推出12款产品。

光通讯芯片| 2011-10-13 15:41 评论

Broadcom首款40nm CMOS NFC芯片引领新一代移动支付

Broadcom（博通）公司宣布，推出一个新的近距离通信（NFC）芯片系列，该系列芯片可促进NFC技术在消费电子产品中的大量采用。

光通讯芯片| 2011-10-11 09:56 评论

Broadcom StrataXGS交换芯片解决方案助力移动汇聚网络新时代

Broadcom公司在2011中国国际信息通信展览会上宣布，推出最新的高性能StrataXGS交换解决方案，该解决方案为满足新一代运营商以太网汇聚平台对带宽、可扩展性和效率的要求而进行了优化。

光通讯芯片| 2011-10-11 09:32 评论

从模块到芯片再到整体方案国际厂商勾画100G蓝图

富士通发布100G相干模块，Opnext发布100G DWDM光模块，Inphi发布100G PHY芯片，MultiPhy发布基于MLSE算法100G芯片，Oclaro与ClariPhy联合推出40G/100G相干接收方案。

光通讯芯片| 2011-09-20 14:18 评论

TD-SCDMA终于迎来属于自己的单芯片[图]

美满电子科技（Marvell）在台北电脑展Computex 2011展出了一系列采用Marvell单芯片的TD智能手机、平板电脑和mobile hotspot无线路由器。

光通讯芯片| 2011-06-02 11:46 评论

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