光通讯芯片产业资讯 - OFweek光通讯网

芯片技术成5G按期商用关键 2018年底预商用

随着《5G技术研发试验第三阶段规范》发布，2018年底实现5G预商用的目标日逐渐清晰。

光通讯芯片| 2018-01-29 17:47 评论

诺基亚推出ReefShark芯片组大幅提升5G网络性能

诺基亚今日宣布推出全新ReefShark芯片组，利用公司强大的芯片技术可助力运营商实现更小的天线尺寸及更低的成本和功耗，满足5G网络对计算和无线能力的巨大需求。

光通讯芯片| 2018-01-29 17:41 评论

2018年eSIM卡将会走到哪一步？

eSIM卡早在2011年就被提及，技术发展没问题，也是一个比较正确的发展趋势。

光通讯芯片| 2018-01-03 11:11 评论

死磕台积电：传三星研发新封装制程，誓抢苹果单

台积电与三星间战火持续延烧！先前接连传出台积电技高一筹，独吞苹果A12处理器，并抢下高通新型数据机芯片、下一代骁龙855处理器订单。

光通讯芯片| 2017-12-29 10:47 评论

联发科明年全线普及12nm：暗示造7nm iPhone基带

据Sogi报道，在27日的联发科年终媒体宴会上，联发科共同执行长蔡力行、总经理陈冠州等均现身，并对新品做了公开。

光通讯芯片| 2017-12-28 14:45 评论

华工科技6000万投资设立光电子公司进军高端芯片市场

华工科技25日晚间公告，公司全资子公司华工投资与多家企业共同发起设立武汉云岭光电有限公司，主要从事半导体激光器和探测器的设计、生产、封装和销售。据悉，云岭光电注册资本13，775万元，华工投资现金出资6000万元，占总股本的43.56%。

光通讯芯片| 2017-12-27 14:32 评论

手机淡季恐将持续到明年二季度，去库存成关键

由于2017年智能手机市场面临关键零组件缺货问题，供应链都自动自发地预备不少库存，随着手机品牌客户因应传统淡季压力而下修订单规模，近期相关零组件供应商亦开始出现库存去化动作。

光通讯芯片| 2017-12-27 13:56 评论

SDS爆发式增长背后存挑战加强自主创新方能弯道超车

IDC预测，中国未来五年SDS（软件定义存储）年平均增长率（CAGR）将达33.62%，在2021年市场规模达到57.5亿元人民币。

光通讯芯片| 2017-12-26 15:15 评论

小米移动宣布成为首家物联网发卡量破千万虚拟运营商

小米移动正式对外公布，其物联网（IoT）卡发行量突破千万大关，成为国内首家发卡量突破千万的虚拟运营商。

光通讯芯片| 2017-12-26 11:20 评论

5G NR标准确立背后的英特尔正在让5G成为现实

12月21日，第五代通信技术5GNR首发版本正式冻结，行业领导厂商围绕国际公认的5G空口规范达成一致。随着NSA（非独立组网）5GNR标准的确立，生态系统内的厂商首次就国际公认的单一5G空口系统技术标准达成了一致。

光通讯芯片| 2017-12-26 09:50 评论

5G渐行渐近厂商将在2019年第一季度推出芯片

随着整个标准和频谱生态环境统一一致性的发展，各个国家也更加明确和加快了5G的商业应用。

光通讯芯片| 2017-12-15 09:00 评论

高通打出两张王牌将引领行业风向标

近日，骁龙技术峰会在美国夏威夷毛伊岛落下帷幕，高通正式发布最新一代移动芯片骁龙845移动平台，并联手微软、惠普、AMD等合作伙伴，推出始终连接的PC。

光通讯芯片| 2017-12-14 10:40 评论

华为与基带芯片厂商广泛合作加速5G全产业链成熟

华为将于2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案，于2019年推出支持5G的智能手机。

光通讯芯片| 2017-12-05 08:39 评论

中兴或在2019年前推出5G服务正研发配套芯片

中兴通讯股份有限公司及其对手企业华为技术有限公司，是全球最大的电信设备供应商之一，目前正在中国内地领导5G相关技术的开发和产业化。

光通讯芯片| 2017-12-01 14:21 评论

我国“核高基”专项获重大进展实施十年突破三大领域

近日，科技部近日会同工信部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。重大专项实施十年，我国在核心电子器件、高端通用芯片和基础软件三个尖端领域取得关键技术重大突破。

光通讯芯片| 2017-11-23 08:59 评论

高通投资人表态：想要收购每股至少再加10美元

高通董事会发表声明称，博通的报价严重低估了高通在移动技术和未来发展前景方面的领先地位。当然，这项交易还是有可能会实现的，需要博通加钱。

光通讯芯片| 2017-11-22 09:48 评论

台积电遭遇欧盟反垄断调查：涉嫌使用多种不公平竞争手段

台湾半导体代工巨头台积电正在接受欧盟执委会初步调查，原因是涉及在半导体销售方面违反公平竞争。

光通讯芯片| 2017-11-22 09:01 评论

Intel发布5G基带：全网通/兼容国内频段

Intel今天宣布了XMM 8000系列基带芯片，将用于今后的5G。其中，首个型号敲定为XMM 8060，支持最新的5G NR新空口协议，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。

光通讯芯片| 2017-11-18 02:31 评论

彭博社：高通年底获得欧盟批准收购恩智浦

美国智能手机芯片制造商高通公司与欧盟就专利授权问题达成最终协议后，有望在年底获得欧盟批准收购恩智浦半导体公司。

光通讯芯片| 2017-11-18 01:27 评论

高通董事会拒绝博通收购提议

Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）（以下简称：Qualcomm或公司）今日宣布，其董事会成员一致拒绝了博通有限公司（以下简称：博通）于2017年11月6日发出的单方面收购提议。

光通讯芯片| 2017-11-14 16:49 评论

资讯订阅

最新活动 更多 >>

精彩回顾【在线研讨会】激光与光通信——CYBERNET莎益博查看回顾
精彩回顾2020中国国际数字经济大会查看回顾
精彩回顾2020 大数据&云计算技术与应用高峰论坛查看回顾
精彩回顾帝斯曼高性能激光器用特种光纤涂料在线论坛查看回顾
精彩回顾OFweek 2020中国移动通信在线论坛暨展览会查看回顾
精彩回顾【在线研讨会】Keysight:开放数据中心与SONiC开源社区查看回顾

一周热点

技术文库 更多 >>

汽车「内外饰零部件」机器人加工工艺技术方案
2022-08-15
人工气候室建设（内容）方案
2022-08-11
大田四情监测系统介绍
2022-08-11
关于分行数字化转型工作的几点思考
2022-08-08
无人智慧农场综合解决方案
2022-07-29
Kasite机器人浮动去毛刺工具「径向+轴向」高效率高精度
2022-07-19

OFweek 光通讯网