光芯片
光芯片一般是指光子芯片。光子芯片运用的是半导体发光技术，发光现象属半导体中的直接发光。2015年12月，美国三所大学的研究人员开发出一款光子芯片，它可以用光来传输数据，速度比过去的芯片大幅提升，能耗也大大减少。研究人员将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷查看详情>化铟施加电压的时候，光进入硅片的波导，产生持续的激光束，这种激光束可驱动其他的硅光子器件。这种基于硅片的激光技术可使光子学更广泛地应用于计算机中，因为采用大规模硅基制造技术能够大幅度降低成本。 英特尔认为，尽管该技术离商品化仍有很长距离，但相信未来数十个、甚至数百个混合硅激光器会和其它硅光子学部件一起，被集成到单一硅基芯片上去。这是开始低成本大批量生产高集成度硅光子芯片的标志。
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半导体大厂BluGlass斩获光芯片大订单
据这项多年的开发协议，BluGlass及其合作伙伴将致力于研发新型光子芯片，这些芯片将融合双方高度互补的技术优势，旨在打造异构集成光子集成电路（HIPIC）。
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净利润同比增超453%！数通光模块大厂新易盛Q3财报亮眼
近期，国内光通信企业财报陆续出炉，而三大光模块概念股中，市值已站上千亿的新易盛，也带来了亮眼的财报表现。
数通光模块大厂新易盛Q3财报亮眼 2024-10-29 -
4D激光雷达芯片大厂，斩获1000万美元融资！
近期，专注于4D激光雷达片上传感器技术的Lidwave公司成功筹集了1000万美元（折合约7127万人民币）的种子轮融资。
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3nm芯片互连，业界性能最强！
近日，半导体芯片领域的知名企业Eliyan宣布了一个重大突破：其采用3nm工艺打造的首块硅芯片NuLink?-2.0 PHY已成功交付。
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估值破300亿！光芯片“独角兽”斩获近30亿融资
近日，光子计算领域的创新企业Lightmatter成功获得了4亿美元（折合人名币28.48亿元）的D轮融资，旨在解决现代数据中心面临的性能瓶颈问题。
光芯片 2024-10-22 -
AI需求狂热！这家光通信芯片大厂宣布：全线涨价
近日，美国芯片制造与光通信巨头Marvell Technology宣布，自明年1月1日起，其全线产品将实施涨价，这是光通信领域首次大幅涨价。
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获英伟达“押注”！光芯片初创斩获超3亿人民币A轮融资
日前，利用硅光子技术支持下一代AI数据中心的初创公司Xscape Photonics宣布，已顺利斩获4400万美元（约 3.13亿人民币）的A轮融资，这使其融资总额攀升至5700万美元。
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凌云光达成战略合作！押注光子集成芯片封装技术
近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。
光芯片 2024-10-14 -
遭遇安全审查！这家AI芯片大厂IPO遭搁浅
近日，总部位于美国加州的人工智能芯片初创公司Cerebras Systems被曝出，可能将推迟其首次公开募股（IPO）计划。
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市场需求旺盛！亨通800G光模块迎来量产阶段
公司400G光模块产品已在国内外市场获得批量应用，800G光模块产品已在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。
光模块 2024-10-12 -
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国产芯片成功“出光”！硅光互联领域迎来重磅进展
继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后，光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”！
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光芯片赛道“井喷”！国产厂商如何抢滩登陆？
在本次第25届CIOE光博会上，维科网采访了长光华芯副总经理吴真林先生，他为我们详细介绍了长光华芯如何以“芯”为基，引领中国高端通信产业迈向更高峰？
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软银携手以色列硅光巨头，在共封装光学等领域达成重磅合作！
日前，软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。
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博通AI“杀手锏”：200G/通道DSP芯片，支持1.6T高速连接
近日，博通（Broadcom）宣布，其每通道200 Gbps（200G/通道）的PAM-4 DSP物理层接口产品——SianTM2已全面上市。
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